MESSAGE FROM
PRESIDENT & CEO

株主・投資家の皆様におかれましては、平素より格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。

当社テックポイント・インクは、2017年9月29日、東京証券取引所マザーズ市場（現・グロース市場）への上場から6周年を迎えることが出来ましたが、これも株主・投資家の皆様をはじめ、ご関係各位のご支援の賜物と心より感謝申し上げます。

振り返りますと上場以降の今日まで、当社および半導体業界を取り巻く事業環境は大きく変動しました。なかでも、2019年末からの新型コロナウイルスの流行によるライフスタイルの変化は電子機器とその部品である半導体の需要と供給を混乱させ、2020年には供給不足が始まりましたが、需要の一巡とロシアによるウクライナ侵攻等を契機とする世界的インフレによる経済の低迷の中、2022年第２四半期を過ぎると一転して電子機器の余剰が問題となり、追加の生産を抑制、半導体部品を含む部品の追加調達を抑制した結果、機器メーカーのみならず多くの半導体メーカーも減収・減益となり、2024年6月現在でも、電子機器メーカーの在庫調整はなお続いており、過剰在庫の度合いが当初の見込みよりも深刻であったため回復予想も後にずれ、業界全般の正常化は2025年になってからとの見通しです。

当社の分野である車載機器分野はおおむね正常化した一方、防犯カメラ分野は市中の機器需要は回復しつつあるも機器メーカーの部品在庫が重いことから部品調達（＝当社からの販売）の回復は2024年の第4四半期を見込んでおります。

そのような環境下において、当社は車載カメラシステム市場および監視（防犯）カメラシステム市場という成長性の高いデジタル機器向けの半導体市場にリソースを集中させ、さらに徹底したコスト削減など、効率化を推し進めるとともに販売先・仕入先との関係強化に努めて参りました。当社ではこれまで以上に積極的に新製品開発を進め、2024年度は前年比4割増の研究開発費を投入し、今後の成長エンジンとなり得る新たな戦略商品の開発にも取り組むとともに、競争力強化のための既存製品改良に取り組んで参ります。
次に、まず、送信側半導体であるISP＋TX既存製品の競争力強化です。当社の製造プロセスは他社比大きめの線幅（ナノメーターで表現される）で、ファウンドリの生産ラインが豊富な一方、シリコンウェファーのコストが高く他社の後発低価格品に押され市場シェア伸ばすことが出来ておりませんでしたが、線幅を微細化しコストを抑える生産プロセスに移行したため、線幅を縮小しコストを下げることを課題と考えておりました。しかし、半導体生産が逼迫する中では生産プロセスを変更する発注が出来ず時間を要しましたが、開発を進めており、2024年に量産を予定しております。
車載用に新たにSoC(System On a Chip)の開発を開始しております。2023年7月に取得した知的財産（IP）をもとに、今後大きな拡大が期待できる電子ミラーに向けて、AIによる画像分析機能による安全運転のための各種警告、ドライブレコーダー記録のためのデータ圧縮等をワンチップに備えるSoCとなります。これが完成しますと、当社は画像（光）の入口から伝送を経て表示するまでの全機能に関する技術を有することとなり、トータルソリューションの提供に向け大きく進むことになります。
ドアフォン向け半導体は全体環境が低調にもかかわらず複数のメーカーに採用され2023年第４四半期から量産に移行しました。まだ戸建て住宅向け用途で、少量販売からのスタートしておりますが、2024年度には集合住宅用を加えて、本格販売化する予定です。
また、当社独自の伝送技術でありますHD-TVIのノイズ耐性をより高めることにより、ノイズ基準に特に厳しい日米欧の自動車メーカー純正品採用を働きかけるほか、ドアフォン用途でのコスト低減を図って参ります。
なお、防犯カメラ向けCMOSイメージセンサーは当初計画した開発を終えましたが、米ドル高による価格不利が生じており、円建ての生産や、別用途へ展開など打開策を検討中です。

当社では世界6拠点の社員が一丸となり、より一層魅力のある新商品開発に取り組んでおりますので、引続きご声援のほどよろしくお願い申し上げます。

最高経営責任者 兼 取締役社長
小里文宏